在全球科技竞争日益激烈的当下，电子器件国产化进程备受瞩目。这一进程呈现出多方面鲜明的特点，不仅深刻影响着我国电子产业的发展格局，也对国家的科技安全和经济发展意义深远。
1、技术突破与追赶加速
随着国家对半导体等电子器件领域重视程度不断提升，以及大量资金和人力的投入，国内在技术研发上取得了一系列关键突破。在半导体设备方面，去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备国产化率约为58%，刻蚀设备国产化率约为44%。
在芯片制造环节，如BAW滤波器实现了本土量产，这一成果意义重大。BAW滤波器在手机射频前端模块中至关重要，此前市场被博通等国外企业主导，其制造对芯片工艺、薄膜沉积和微机械加工技术要求极高。国内赛微电子实现量产，表明我国在该领域攻克了技术难关。
同时，在芯片设计能力上，国内企业虽与国际大厂存在一定差距，但也在持续进步。面对国外高端IP进口受限的情况，本土半导体IP企业积极发展，在高速SerDes接口IP等方面取得成果，如芯动科技可提供多种规格的SerDes解决方案。
2、市场规模持续扩大
从市场数据来看，我国电子器件相关产业市场规模增长态势显著。以集成电路产业为例，2013-2023年，我国集成电路产量年均增长率达15.01%，销售额年均增长率则达17.21%。2023年，国内集成电路产量已达3514.36亿块，销售额达到1.22万亿元，分别是2013年的4.05倍和4.89倍。
我国集成电路销售额占全球市场的比例由2013年的16.46%提高到2023年的40.4%。这一数据充分显示出我国在全球集成电路市场中的地位不断提升，国内市场规模持续扩张，为电子器件国产化提供了广阔的发展空间。
3、进口依赖度逐步降低
曾经，我国电子器件在很大程度上依赖进口，但近年来这一局面逐渐改变。海关总署数据显示，我国集成电路进出口贸易持续向好，出口额持续增长，2019年起出口额持续超过千亿美元，2024年芯片成为中国第一大出口商品，出口金额折合人民币约1.2万亿元。
与此同时，集成电路进口金额虽仍增长，但增速放缓，2019-2024年复合增速为4.77%，较2013-2018年的复合增速下降1.4个百分点。以集成电路进出口贸易比值来看，自2018年以来逐年下降，2024年该比值为2.42倍，较2007年峰值下降超一半。这表明我国在电子器件领域的自给能力不断增强，对进口的依赖程度逐步降低。
4、产业链逐渐完善
我国电子器件产业链正不断完善，从上游原材料与设备，到中游设计、制造与封测，再到下游应用，均取得显著进展。在产业链上游，虽然高端材料与设备仍依赖进口，国产化率不足30%，但国内企业也在积极布局，如在半导体设备领域，北方华创等企业在多种设备上实现关键技术突破。
中游环节，在二极管、晶闸管等中低端领域已实现较高国产化率，不过在IGBT、SiC器件等高端领域还需突破技术壁垒。下游应用则已深度渗透至汽车电子、工业控制、消费电子、新能源发电等多元化领域。产业集聚效应也日益明显，形成了以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角、以北京为核心的京津冀三大聚集区。长三角地区在设备和制造、封测环节具有领先优势，2023年长三角集成电路产量为1641.26亿块，同比增长8.57%，占全国比重约47%。
5、政策支持力度大
为推动电子器件国产化进程，国家出台了一系列扶持政策。在税收优惠方面，对符合条件的集成电路企业给予企业所得税减免等优惠，降低企业运营成本，提高企业盈利能力，使其有更多资金投入研发和生产。在资金补贴上，设立专项产业基金，为电子器件相关企业提供研发资金、支持企业扩大生产规模等。
同时，在项目审批等环节给予政策倾斜，加快企业建设项目的落地速度，为企业发展创造良好的政策环境。这些政策为电子器件国产化进程注入了强大动力。
电子器件国产化进程在技术、市场、产业链等多个方面呈现出积极且显著的特点。尽管在部分高端领域仍面临挑战，但整体发展态势良好，未来有望在全球电子器件产业中占据更为重要的地位，为我国科技产业的持续发展筑牢根基。
